超低功耗、小尺寸、客制化解决方案的FPGA厂商莱迪思半导体，宣布推出iCE40 Ultra™产品系列，独家集成了红外遥控、条形码、触控、用户识别、计步器等新兴功能以及可供定制的极大灵活性，使消费类移动电子设备制造商能够快速实现体现产品差异化的“杀手级”功能。

随着三星(Samsung)在上个月发布 Exynos 5430 双4 核心处理器，该公司可望成为出货 20nm 智慧型手机SoC的首家供应商。不过，苹果(Apple)最近刚发布了 iPhone 6 与 iPhone 6 Plus 手机，所搭载的自家 A8 处理器晶片一样采用了 20nm制程，而且新系列手机即将在9月19日开卖。而最先搭载 Exynos 5430 SoC的三星 Galaxy Alpha 智慧型手机也预计在九月上市。如今，究竟哪一款手机会先上市并不重要，有趣的是两家公司以全然不同的模式导入20nm新制程。

东芝面向超低功率微控制器(MCU)开发采用新工作原理的隧穿场效应晶体管(TFET)。该工作原理已经被应用到使用CMOS平台兼容工艺的两种不同的TFET开发中。通过将每种TFET应用到一些电路块中，可实现大幅降低MCU的功耗。

日本的PEZY Computing在9月5日发表了开发出世界最大规模具有1024个核心且最省电的微内核处理器「PEZY-SC」. PEZY Computing成立于2010年，名字来源于Peta、Exa、Zetta、Yotta的首字母。这是一家专注于开发高性能处理器的风险企业，在2012年4月开发出512核心的 PEZY-1。「PEZY-SC」是第2代的处理器，SC是Super Computer的意思。

甲骨文公司已经公布其下一代SPARC CPU的细节信息，这就是M7芯片。该芯片上的L3缓存为64MB，由全部计算核心共享并被划分为8个8MB单元。

且说，AMD最新发布的显卡芯片R9-285的尺寸小于之前的Tahiti芯片，却有50亿的晶体管......按“有多少晶体管干多少活”老话来讲，如此多的晶体管是否是完整规格？我们不禁产生各种猜测。AMD官方保留不谈，这又是闹哪样呢？

今天我们侧重点不在于测试爆款主角－－宇瞻盔甲武士4GB DDR3 1600内存的性能，而是挑选市面上主流的金士顿、威刚、宇瞻、三星金条、金邦千禧等6款普通内存，与之搭配进行至少500% memtest兼容性测试。

PC桌面平台最便宜、最低功耗的处理器是什么?是28nm的APU?还是Haswell架构的奔腾?都不是，还记得Intel的ATOM吗?曾经桌面低功耗处理器的代表之作，最近似乎销声匿迹了。

Windows Phone 8.1 Update 开发者预览版昨晚已经推送，WP8.1 Update为用户提供了一些新功能并为OEM提供更多硬件方面的支持。虽然部分用户还无法更新到最新版本，但可以跟着本文感受下微软最新的WP8.1系统版本。

一般来说，重大版本的变化往往伴随着UI界面的完全改变，我们在安兔兔V3.x升V4.0时曾见识过，而在这次的V4.x升V5.0的过程中却没有发现太大的改变，交互界面与先前保持很好的一致性，极易上手。