三星电子与台积电的晶元制程之争从未停止,从苹果到高通,双方都竭尽全力争抢尽可能多的订单。近日三星宣布推出最新的14nmLPP技术的商业化量产逻辑制程,很有可能甩掉台积电,一举拿下高通订单。
香港Maybank Kim Eng分析师Warren Lau表示,高通在两年前约贡献所有台积电订单的近两成,到2017年之后会将大多数10/14nm订单转往三星:“三星会是未来高通14奈米晶片与数据机的独家供应商,10nm节点也会是相同的情况。”
三星表示,高通正采用该公司最新的14nmLPP制程生产其Snapdragon 820处理器, 首批产品将会应用于今年上半年推出的行动装置中;三星还强调该公司是FinFET技术的领导厂商,其第一代FinFET制程在2015年第一季推出,当时 该公司采用自家14nmLPE (Low-Power Early)制程生产Exynos 7八核心处理器。而三星将采用新的14nmLPP制程生产Exynos 8八核心处理器。
以上三星的新讯息,恰巧与台积电在1月14日的最新预测同时发布。台积电估计该公司在16/14奈米节点市场的2016年占有率,将由2015年的50%增加为70%;同时台积电也预测市场对其16奈米产品需求增加,将贡献该公司2016年度业绩的两成左右。
三星与台积电都在开发较低价版本的FinFET制程,以保持市场竞争力。在2015年第四季,台积电完成开发16nm FinFET Compact(FFC)制程,是该公司在2015年中发表的16nmFinFET制程的较低功耗、较低成本版本。台积电预计16nmFFC制程会在本季开始量产。
而三星系统LSI业务与行销副总裁Charlie Bae表示,该公司将会继续提供先进14奈米FinFET制程技术的衍生版本,以维持技术领导地位。三星表示其最新14nmLPP制程透过电晶体结构与技术的最佳化,能提供比前一代LPE制程技术高15%的速度与低15%的功耗。
此外三星也表示,透过采用空乏(fully-depleted) FinFET电晶体,能提供强化的制造能力以克服制程微缩极限。三星预期14nmFinFET制程能应用于手机以及物联网(IoT)晶片,还有需求高性能与省电的各种连网与车用晶片。
不过,台积电也不用灰心丧气,对比激进的三星电子,向来求稳的苹果应该会更看重台积电的深厚基础。
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