【路之遥电子网讯】近日，台积电共同执行长刘德音透露，公司将于2017年第二季度试产7nm工艺，巩固晶元代工龙头位置的决心可见一斑。

实际上，台积电近两年在制程技术上一度遭遇三星压制。14nm技术落后使得台积电与三星争夺苹果A9订单中失利，从独家变为两家同时代工。很明显，台积电吸取了教训，在后续每个节点都有先发制人之势。

据路之遥电子网（www.lzyec.com）了解，台积电一改往日研发单位一个制程完成，移交给制造部门，再开发下一个制程的流程，直接用两个团队平行研发，同时开发10nm与7nm制程。

这也是台积电宣称，从16nm到10nm要花将近两年，但是从10nm到7nm预计只要花5季的原因所在。从目前进度来看，台积电预估10nm将在2016年底试产，2017年上半年投产，7nm则紧随其后在2017年试产。

据悉，台积电研发中的10nm制程技术，与16nm在同样速度下相比，耗电少40%，可生产多出1.1倍的晶片数量。而7nm技术上，台积电的重点是选择FinFET作为下一代新的电晶体结构，以及在不使用EUV曝光之下，如何让浸润式微影多重曝光可以顺利推进到7nm制程上。

如果台积电将制程顺利推进至7到10nm，极有可能再度赢回苹果的独家代工权，彻底摆脱三星和英特尔的“纠缠”。知耻而后勇的台积电能否在下一代先进工艺上反超两大劲敌？我们拭目以待。

（王萌/文 本文首发路之遥电子网www.lzyec.com，转载请注明出处。）